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多層芯片瓷介電容器

產品描述

封裝尺寸:表貼(尺寸MC1515、MC2020、MC2040、MC2525、MC3030、MC3535、MC3060、MC4040、MC4080、MC5050、MC5080)

容量范圍:1.0pF-1μF;

額定電壓范圍:10V、16V、25V、50V、100V;

產品應用

多層芯片電容內部結構采用上下電極進行設計,相比于傳統MLCC能有效縮短電流路徑,降低ESL,較相同容量的MLCC產品,其諧振頻率更高。此外多層芯片電容終端電極材料為金,適用于引線鍵合工藝封裝,可減少安裝布線實現低噪化、高性能化以及套件小型化。主要應用電子設備中,用于微波集成電路中做旁路、耦合、調諧、濾波等。

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